半導(dǎo)體集成電路技術(shù)就是以半導(dǎo)體為生產(chǎn)材料，制作成組件及集成電路的技術(shù)。在周期表里的元素，依照導(dǎo)電性大致可以分成導(dǎo)體、半導(dǎo)體與絕緣體三大類。常見的半導(dǎo)體是硅（Si）,當然半導(dǎo)體也可以是兩種元素形成的化合物，例如砷化鎵，但化合物半導(dǎo)體大多應(yīng)用在光電方面。

“氟”在半導(dǎo)體制造過程中被廣泛使用是因為氟是比較強的氧化物，因為較強的氧化性，它在清洗和蝕刻工藝中成為首要選擇,氟被使用勢必會產(chǎn)生含氟廢水，如何有效對含氟廢物進行合理處置，減少其不必要的排放帶來的環(huán)境污染和生態(tài)破環(huán)，降低其可能對動植物及人體的不良影響極為重要，GMS-F4和GMS-F6型除氟劑對半導(dǎo)體含氟廢水可有效處理，出水穩(wěn)定達標。

芯片的制造涉及以順序的方式執(zhí)行的許多處理步驟。每一步改變了晶片表面的一些特征來定義電氣特性。主要步驟包括的氧化物或多晶硅層作為絕緣體或?qū)w，摻雜來改變電氣特性的成長，另外的金屬層以形成電接觸，光刻步驟，在晶片表面上創(chuàng)建掩模，蝕刻去除的材料，平坦化除去材料，平滑該晶片表面。

在半導(dǎo)體制程清洗、濕法刻蝕等工序中，半導(dǎo)體廠商均會使用有毒qing氟*酸、氟化銨，在干法蝕刻使用其他多種含氟化合物，例如四氟化碳、四氟化硅等等。qing氟*酸廢水在兩個主要領(lǐng)域產(chǎn)生。濕法蝕刻和薄膜：qing氟*酸被用來蝕刻晶片。整個工藝過程所使用的含氟化學(xué)品將形成含氟廢水進入qing氟*酸處理系統(tǒng)，其中主要污染物為PH、氟化物、SS。有“氟”有環(huán)瑞，環(huán)瑞除氟劑助力半導(dǎo)體含氟廢水處理，為半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展保價護航?。?/span>